300mW 974nm COS Diode Laser

Chip on Submount-pakken er ideel til inkorporering i OEM-løsninger. Brandnews chip-on-submount-pakke har to store guldtrådsbindingspuder, der giver kontakt til katoden og anoden på halvlederlaserdioden. Chippen er fremstillet til at danne et FP-laserhulrum, der er indstillet til at udsende stråling ved den ønskede bølgelængde. Disse dioder har en kvantebrøndstruktur.

Brandnew leverer chip-on-undermonterede diodelasere, der anvender AuSn-binding og P Down-pakke med flere fordele med høj pålidelighed, stabil udgangseffekt, høj effekt, høj effektivitet, lang levetid og høj kompatibilitet og anvendes bredt på markedet.